一种电子封装用SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610865860.0

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN106270499A

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

张云龙宋春梅丁佩岭周嵬张瑞霞李成海

申请人：

申请人地址：

154007 黑龙江省佳木斯市学府路148号佳木斯大学理学院

IPC主分类号：

B22F102

IPC分类号：

C23C1840 C23C1818 B22F100 B22F302 B22F3105 B22F314

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：

杨立超

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B22F 1/02 申请公布日:20170104
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700833681 IPC(主分类):B22F 1/02 专利申请号:2016108658600 申请日:20160929
2017-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种Cu2O-Cu复合材料制备方法 [P].

陆强 .

中国专利 :CN105624444A ,2016-06-01

[2]

一种低温玻璃相增强的SiCp/Cu复合材料及其制备方法 [P].

张锐 ;

范冰冰 ;

王晨阳 ;

邵刚 ;

许红亮 ;

王海龙 ;

卢红霞 ;

陈德良 ;

杨道媛 ;

孙冰 ;

李新芳 ;

陈永强 ;

王鹏辉 .

中国专利 :CN104294071A ,2015-01-21

[3]

耐磨导电PTFE/Cu复合材料的制备方法 [P].

宋桂珍 ;

李金羽 ;

杨慧君 ;

程建明 ;

程佳卉 ;

王大奔 .

中国专利 :CN108164893B ,2018-06-15

[4]

一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法 [P].

汤文明 ;

张昕 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN107312945A ,2017-11-03

[5]

电子封装用定向多孔SiC-Cu复合材料及制备方法 [P].

史忠旗 ;

张阔 ;

夏鸿雁 ;

王继平 ;

乔冠军 ;

王红洁 ;

杨建锋 .

中国专利 :CN104046877A ,2014-09-17

[6]

一种Cu2O/Cu复合材料的制备方法 [P].

杨毅 ;

茆平 ;

祁兵兵 ;

刘颖 ;

颜学武 ;

张翼 ;

蒋政 ;

李强 .

中国专利 :CN106215824B ,2016-12-14

[7]

一种电子封装用石墨片/Cu基复合材料的制备方法 [P].

汤文明 ;

聂强强 ;

黄滢秋 .

中国专利 :CN110184494A ,2019-08-30

[8]

一种SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料及其制备方法 [P].

肖来荣 ;

李雨蔚 ;

赵小军 ;

陈一鸣 ;

宋宇峰 ;

余宸旭 ;

郭蕾 ;

张贝 .

中国专利 :CN107365934B ,2017-11-21

[9]

一种YBCO／Cu复合材料的制备方法 [P].

李长英 .

中国专利 :CN107904427A ,2018-04-13

[10]

一种CuCl/Cu复合材料的应用 [P].

侯宏英 ;

刘松 ;

刘显茜 ;

段继祥 ;

孟瑞晋 .

中国专利 :CN105609761A ,2016-05-25

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