一种金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821397267.9

申请日：

2018-08-29

公开(公告)号：

CN208644164U

公开(公告)日：

2019-03-26

发明(设计)人：

李昆仑王军祥

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路8号厂房D栋301

IPC主分类号：

B23B5100

IPC分类号：

C23C2800

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻及其制备方法 [P].

杨兵 ;

丁辉 ;

付德君 ;

田灿鑫 .

中国专利 :CN101824618B ,2010-09-08

[2]

一种印刷电路板加工用涂层微钻刀 [P].

周小东 ;

张松锋 ;

王永梅 ;

谷雨 ;

周思华 ;

周小宇 .

中国专利 :CN207632873U ,2018-07-20

[3]

一种印刷电路板加工用涂层微钻刀及其制备方法 [P].

周小东 ;

张松锋 ;

王永梅 ;

谷雨 ;

周思华 ;

周小宇 .

中国专利 :CN107881468B ,2018-04-06

[4]

一种金刚石涂层钻头 [P].

李昆仑 ;

王军祥 .

中国专利 :CN208644168U ,2019-03-26

[5]

金刚石电路板模组 [P].

陈鸿文 .

中国专利 :CN201114991Y ,2008-09-10

[6]

一种印刷电路板微钻 [P].

朱世瑞 ;

陈风雷 ;

肖民 .

中国专利 :CN202667741U ,2013-01-16

[7]

一种纳米粒子增强金属-金刚石印刷电路板的制备方法 [P].

吴艳霞 ;

于盛旺 ;

刘颖 ;

史棒 ;

黑鸿君 ;

高洁 ;

马永 ;

王永胜 ;

郑可 ;

周兵 .

中国专利 :CN115866904B ,2025-10-21

[8]

一种印刷电路板钻针的复合涂层及其制备方法 [P].

曹时义 ;

王俊锋 .

中国专利 :CN112267097A ,2021-01-26

[9]

一种改性纳米金刚石涂层微钻 [P].

刘锋 .

中国专利 :CN119035617A ,2024-11-29

[10]

一种高效散热金刚石印刷电路板的制备方法 [P].

于盛旺 ;

吴艳霞 ;

黑鸿君 ;

郑可 ;

马永 ;

高洁 ;

王永胜 ;

公彦鹏 .

中国专利 :CN114501828A ,2022-05-13

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