一种铝基电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021888115.6
申请日
2020-09-02
公开(公告)号
CN212812153U
公开(公告)日
2021-03-26
发明(设计)人
李桂华
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
IPC主分类号
H05K105
IPC分类号
H05K102
代理机构
南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360
代理人
窦贤宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种铝基电路板 [P]. 
李桂华 .
中国专利 :CN212812141U ,2021-03-26
[2]
铝基电路板 [P]. 
刘伟 ;
卢大伟 .
中国专利 :CN203167424U ,2013-08-28
[3]
一种铝基电路板 [P]. 
马龙 ;
周陵 .
中国专利 :CN217307950U ,2022-08-26
[4]
一种散热型铝基电路板 [P]. 
李桂华 .
中国专利 :CN212970248U ,2021-04-13
[5]
双面铝基电路板 [P]. 
董晓俊 .
中国专利 :CN202652702U ,2013-01-02
[6]
散热铝基电路板 [P]. 
张孟浩 ;
金进兴 ;
李建辉 ;
管儒光 .
中国专利 :CN202679791U ,2013-01-16
[7]
一种复合铝基电路板 [P]. 
叶龙 .
中国专利 :CN202799378U ,2013-03-13
[8]
一种新型铝基电路板 [P]. 
马兵兵 .
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[9]
一种LED铝基电路板 [P]. 
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[10]
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