一种PCB板焊盘结构及PCB板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022580405.0
申请日
2020-11-10
公开(公告)号
CN213186709U
公开(公告)日
2021-05-11
发明(设计)人
田园园 任东亮 慕丹萍 周鹏超
申请人
申请人地址
264006 山东省烟台市开发区贵阳大街11号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K102
代理机构
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
苏红红
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
焊盘结构及PCB板 [P]. 
姜田子 .
中国专利 :CN206728375U ,2017-12-08
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张琳 ;
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景慎庆 .
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常爱民 ;
陈天赐 ;
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丁伯才 .
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张新明 .
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