芯片的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022732095.X

申请日：

2020-11-23

公开(公告)号：

CN213403994U

公开(公告)日：

2021-06-08

发明(设计)人：

许连虎李献超宿行轩

申请人：

申请人地址：

266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K118 H05K102 H01L23367 H01L2340

代理机构：

深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232

代理人：

王苗

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-08	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片散热结构 [P].

欧玉鹏 ;

张兴磊 ;

汪超 .

中国专利 :CN211428152U ,2020-09-04

[2]

具散热结构的车载芯片系统 [P].

涂朝逸 ;

杨致强 ;

刘成文 ;

罗锐 ;

邓利霞 .

中国专利 :CN214592565U ,2021-11-02

[3]

芯片散热结构 [P].

吴美龄 .

中国专利 :CN210224011U ,2020-03-31

[4]

降低散热干扰的电源芯片封装结构 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205789927U ,2016-12-07

[5]

一种芯片散热结构 [P].

郭正兴 ;

朱海波 ;

汤肖迅 ;

唐亚杰 .

中国专利 :CN214757068U ,2021-11-16

[6]

高散热的芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204905237U ,2015-12-23

[7]

芯片的散热结构 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205845932U ,2016-12-28

[8]

一种具有散热结构的FPGA芯片 [P].

郑川 ;

周康成 ;

殷科军 ;

蔡同想 .

中国专利 :CN218277644U ,2023-01-10

[9]

一种降低EMC辐射的芯片散热结构 [P].

顾峥峣 .

中国专利 :CN215011254U ,2021-12-03

[10]

新型散热结构的半导体芯片 [P].

王武林 .

中国专利 :CN203398100U ,2014-01-15

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