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一种SMT贴片检测输送装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110820245.9
申请日：
2021-07-20
公开(公告)号：
CN113677183B
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
周益和
杨达利
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道松岗东路10号华丰高新科技园综合楼一楼
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
H05K1308
代理机构：
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人：
任志龙;黄勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20210720 |
| 2022-09-16 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-19 | 公开 | 公开 |