一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110342002.5

申请日：

2011-11-02

公开(公告)号：

CN102383060A

公开(公告)日：

2012-03-21

发明(设计)人：

濮晓芳

申请人：

申请人地址：

214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇黄泥坝工业区（永鑫精密材料（无锡）有限公司）

IPC主分类号：

C22C3858

IPC分类号：

C22C3854 C22C3304 C21D802

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

陈慧珍

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	公开	公开
2015-06-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716585410 IPC(主分类):C22C 38/58 专利申请号:2011103420025 申请公布日:20120321

共 50 条

[1]

一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带 [P].

濮晓芳 .

中国专利 :CN102352471A ,2012-02-15

[2]

一种手机壳体用不锈钢薄带的制造方法 [P].

濮晓芳 .

中国专利 :CN102352470A ,2012-02-15

[3]

一种电子产品用奥氏体不锈钢及其制备方法 [P].

赵得江 ;

喻大刚 ;

潘吉祥 .

中国专利 :CN110819893A ,2020-02-21

[4]

一种电子产品用奥氏体不锈钢的表面抛光方法 [P].

卫海瑞 ;

赵振铎 ;

廉晓洁 ;

翟俊 ;

范光伟 ;

王贵平 ;

郎炜昀 .

中国专利 :CN108788943B ,2018-11-13

[5]

奥氏体不锈钢的制造方法和奥氏体不锈钢 [P].

王煦嘉 ;

夏栓 ;

王弘昶 ;

傅弘伦 ;

李玲 ;

王晓芳 ;

张智峰 ;

艾海昆 .

中国专利 :CN118109742B ,2024-07-05

[6]

奥氏体不锈钢的制造方法和奥氏体不锈钢 [P].

王煦嘉 ;

夏栓 ;

王弘昶 ;

傅弘伦 ;

李玲 ;

王晓芳 ;

张智峰 ;

艾海昆 .

中国专利 :CN118109742A ,2024-05-31

[7]

奥氏体不锈钢产品及其制造方法 [P].

J.莱诺恩 .

中国专利 :CN104379773A ,2015-02-25

[8]

奥氏体不锈钢薄带铸件的生产方法 [P].

宫崎雅文 ;

井上周一 ;

西村敏和 ;

井上裕滋 .

中国专利 :CN1642674A ,2005-07-20

[9]

一种奥氏体不锈钢及其制造方法 [P].

季灯平 ;

江来珠 ;

吴狄峰 ;

杨宴宾 ;

吴挺强 .

中国专利 :CN102230136B ,2011-11-02

[10]

一种奥氏体不锈钢的制造方法 [P].

禹云龙 ;

高哲 ;

王华财 .

中国专利 :CN113102506A ,2021-07-13

← 1 2 3 4 5 →