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焊膏

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201380030348.9
申请日：
2013-07-26
公开(公告)号：
CN104349865A
公开(公告)日：
2015-02-11
发明(设计)人：
植杉隆二 宇野浩规
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
B23K3522
IPC分类号：
B23K3514 B23K35363 B22F924 B23K3526 B23K3530 B23K3540 C22C506 C22C902 C22C1300
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
康泉;王珍仙
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-06-30 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754610191 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2013800303489 申请公布日:20150211
2015-08-05 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101619809751 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2013800303489 申请日:20130726
2015-02-11 公开 公开
共 50 条
[1]
焊膏用助焊剂、焊膏及钎焊接合体 [P]. 
高木和顺 ;
林田达 ;
桥本裕 ;
竹政哲 ;
宫城奈菜子 ;
稻叶耕 .
中国专利 :CN107000133A ,2017-08-01
[2]
焊膏 [P]. 
川又浩彰 ;
川崎浩由 ;
白鸟正人 .
中国专利 :CN114378476A ,2022-04-22
[3]
焊膏用助焊剂和焊膏 [P]. 
林田达 ;
堀越梨菜 .
中国专利 :CN112262013A ,2021-01-22
[4]
焊膏 [P]. 
兴梠素基 ;
吉川俊策 ;
冈田咲枝 ;
糸山太郎 ;
小室秀之 ;
平井尚子 ;
清水庆太朗 .
中国专利 :CN105307812A ,2016-02-03
[5]
焊膏 [P]. 
加藤力弥 ;
山形咲枝 .
中国专利 :CN101479073A ,2009-07-08
[6]
助焊剂及焊膏 [P]. 
真崎刚史 ;
竹政哲 ;
髙木和順 ;
永井智子 ;
桥本裕 ;
宮城奈菜子 ;
金子睦记 ;
早川惠美 ;
斋藤凌 .
日本专利 :CN119585072A ,2025-03-07
[7]
助焊剂及焊膏 [P]. 
真崎刚史 ;
竹政哲 ;
髙木和順 ;
永井智子 ;
桥本裕 ;
宮城奈菜子 ;
金子睦记 ;
早川惠美 ;
斋藤凌 .
日本专利 :CN119585072B ,2025-12-02
[8]
助焊剂和焊膏 [P]. 
川崎浩由 ;
白鸟正人 ;
高木善范 .
中国专利 :CN111372718B ,2020-07-03
[9]
助焊剂及焊膏 [P]. 
桥本裕 ;
金子睦记 .
日本专利 :CN117500632A ,2024-02-02
[10]
助焊剂和焊膏 [P]. 
行方一博 ;
新井健文 ;
早川真滋 .
中国专利 :CN113766992B ,2021-12-07
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