应用于高含尘场合的轴承安装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201521035060.3
申请日
2015-12-14
公开(公告)号
CN205207250U
公开(公告)日
2016-05-04
发明(设计)人
吴跃东 张焕 李丹斐
申请人
申请人地址
110141 辽宁省沈阳市于洪区金龙湖街21号
IPC主分类号
F04D29056
IPC分类号
F04D2970 F04D2908
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
汪海
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
应用于轴承的密封结构 [P]. 
郭静瑜 ;
刘云 ;
孙燕 ;
汪定华 .
中国专利 :CN202194950U ,2012-04-18
[2]
应用于轴承的密封结构 [P]. 
蔡旭东 ;
沈忠明 ;
郭静瑜 ;
曹孝陈 .
中国专利 :CN201531532U ,2010-07-21
[3]
应用于轴承的密封结构 [P]. 
郭静瑜 ;
刘云 ;
孙燕 ;
汪定华 .
中国专利 :CN102269223A ,2011-12-07
[4]
应用于轴承的密封结构 [P]. 
蔡旭东 ;
沈忠明 ;
郭静瑜 ;
曹孝陈 .
中国专利 :CN101699090A ,2010-04-28
[5]
应用于尘杯中的密封盖结构 [P]. 
陈凯 .
中国专利 :CN222828512U ,2025-05-06
[6]
一种应用于高冲击场合的称重模组 [P]. 
李阳 ;
李进 .
中国专利 :CN215492011U ,2022-01-11
[7]
应用于水槽的安装结构 [P]. 
何勤谦 .
中国专利 :CN213062271U ,2021-04-27
[8]
一种高负重应用于大型场合的升降装置 [P]. 
付尚晴 .
中国专利 :CN216971835U ,2022-07-15
[9]
一种应用于不同安装场合的LED灯 [P]. 
闫旭 .
中国专利 :CN220287298U ,2024-01-02
[10]
应用于促渗芯片安装的贴片结构 [P]. 
朱红飞 .
中国专利 :CN216934436U ,2022-07-12