一种基于导热硅脂的导热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821720324.2
申请日
2018-10-23
公开(公告)号
CN208970699U
公开(公告)日
2019-06-11
发明(设计)人
黄有华 黄林华
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊北路6号1栋厂房第二层
IPC主分类号
H01M10613
IPC分类号
H01M10625 H01M10653 H01M106551 H01M106557 H01M106567
代理机构
北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
代理人
黄耀钧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基于导热硅脂的导热结构 [P]. 
张收成 ;
刘奥琪 ;
代玉 .
中国专利 :CN210741210U ,2020-06-12
[2]
一种基于导热硅脂的导热结构 [P]. 
蒋沅峰 ;
陆建峰 ;
张湘元 ;
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[3]
一种导热硅脂 [P]. 
陈威 ;
周明新 ;
周丽彬 .
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[4]
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周宪鹏 .
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[5]
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[6]
一种绝缘导热垫片的导热硅脂涂抹工装 [P]. 
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[7]
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[8]
一种导热硅脂 [P]. 
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张彦兵 ;
杨小义 .
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[9]
一种导热硅脂 [P]. 
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[10]
涂装导热硅脂的工装 [P]. 
鲁克银 ;
袁浩 .
中国专利 :CN210787966U ,2020-06-19