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太阳能硅片自动切割机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011242209.0
申请日：
2020-11-09
公开(公告)号：
CN112338370B
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
吴禹凡
高洪庆
申请人：
申请人地址：
116000 辽宁省大连市高新技术产业园区龙头分园庆龙街51号
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26402
B23K2670
代理机构：
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558
代理人：
梁鹤鸣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-05 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20201109 |
| 2022-06-24 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K 26/38 登记生效日:20220614 变更事项:申请人 变更前权利人:太仓联科工业设计有限公司 变更后权利人:三达奥克化学股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215400 江苏省苏州市太仓市开发区北京东路88号中C幢 变更后权利人:116000 辽宁省大连市高新技术产业园区龙头分园庆龙街51号 |