半导体封装件及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111062226.0

申请日：

2021-09-10

公开(公告)号：

CN114188294A

公开(公告)日：

2022-03-15

发明(设计)人：

中田洋辅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L23495 H01L2507

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 .

日本专利 :CN114188294B ,2024-09-17

[2]

半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 ;

藤田淳 .

日本专利 :CN120129294A ,2025-06-10

[3]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[4]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[5]

半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[6]

半导体封装件及其半导体结构 [P].

杨明宪 ;

许宏远 ;

吕长伦 .

中国专利 :CN104900635A ,2015-09-09

[7]

半导体装置及半导体封装结构 [P].

卢思维 ;

邹觉伦 .

中国专利 :CN101110401B ,2008-01-23

[8]

半导体封装件及半导体装置 [P].

大坂修一 ;

藤本仁士 ;

广濑哲也 ;

筱永直之 .

中国专利 :CN100485914C ,2007-02-07

[9]

半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[10]

半导体装置及半导体封装件 [P].

樱林太郎 .

中国专利 :CN101131976A ,2008-02-27

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