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一种用于生产集成电路引线框架的蚀刻设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111239007.5
申请日：
2021-10-25
公开(公告)号：
CN113964064B
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
康亮
康小明
马文龙
申请人：
申请人地址：
741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641
代理人：
陆华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20211025 |
| 2022-05-03 | 授权 | 授权 |