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发光芯片和激光器
被引:0
申请号
:
CN202211210168.6
申请日
:
2022-09-30
公开(公告)号
:
CN115632304A
公开(公告)日
:
2023-01-20
发明(设计)人
:
张昕
卢瑶
周子楠
申请人
:
申请人地址
:
266555 山东省青岛市黄岛区前湾港路218号
IPC主分类号
:
H01S502255
IPC分类号
:
H01S502326
H01S502345
H01S50239
H01S5026
H01S5024
代理机构
:
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人
:
屈苗苗
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-20
公开
公开
共 50 条
[1]
发光芯片和激光器
[P].
张昕
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张昕
;
田有良
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田有良
;
周子楠
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周子楠
.
中国专利
:CN115021081A
,2022-09-06
[2]
发光芯片组件和激光器封装组件
[P].
张昕
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机构:
青岛海信激光显示股份有限公司
青岛海信激光显示股份有限公司
张昕
;
卢瑶
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机构:
青岛海信激光显示股份有限公司
青岛海信激光显示股份有限公司
卢瑶
;
周子楠
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机构:
青岛海信激光显示股份有限公司
青岛海信激光显示股份有限公司
周子楠
.
中国专利
:CN119856350A
,2025-04-18
[3]
激光器芯片制备方法和激光器
[P].
郑兆祯
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郑兆祯
;
陈长安
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陈长安
.
中国专利
:CN112825415A
,2021-05-21
[4]
激光器和发光设备
[P].
林伟杰
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林伟杰
;
曹海宏
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曹海宏
;
郑拓
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郑拓
;
马能著
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马能著
;
黄建辉
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黄建辉
;
林立
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林立
.
中国专利
:CN110061417A
,2019-07-26
[5]
激光器和发光设备
[P].
林伟杰
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林伟杰
;
曹海宏
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曹海宏
;
郑拓
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郑拓
;
马能著
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马能著
;
黄建辉
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黄建辉
;
林立
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林立
.
中国专利
:CN209766853U
,2019-12-10
[6]
多芯片激光器封装组件
[P].
李巍
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李巍
;
顾晓强
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顾晓强
;
田有良
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田有良
.
中国专利
:CN112103764A
,2020-12-18
[7]
激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法
[P].
吕伟文
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吕伟文
.
中国专利
:CN112260054A
,2021-01-22
[8]
激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法
[P].
马超
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马超
;
程海兵
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程海兵
;
黄秋元
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黄秋元
;
周鹏
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周鹏
.
中国专利
:CN114325351A
,2022-04-12
[9]
激光器、激光芯片和激光雷达
[P].
宣黎阳
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
宣黎阳
;
费嘉瑞
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
费嘉瑞
;
向少卿
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机构:
上海禾赛科技有限公司
上海禾赛科技有限公司
向少卿
.
中国专利
:CN120222144A
,2025-06-27
[10]
激光器芯片装置及激光器
[P].
罗宁一
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罗宁一
;
杨建明
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杨建明
.
中国专利
:CN112448263A
,2021-03-05
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