利用传输电介质的板化封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180008475.X

申请日：

2011-02-16

公开(公告)号：

CN102754196A

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

克里斯多佛·斯坎伦

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

周靖;郑霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367521628 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:201180008475X 申请日:20110216
2013-05-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101593409493 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:201180008475X 变更事项:申请人变更前权利人:赛普拉斯半导体公司变更后权利人:德卡科技公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:英属开曼群岛乔治敦登记生效日:20130426
2012-10-24	公开	公开
2021-03-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20210311 变更事项:专利权人变更前权利人:德卡科技公司变更后权利人:美国德卡科技公司变更事项:地址变更前权利人:开曼群岛乔治敦变更后权利人:美国亚利桑那州
2016-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

传输电介质的阻水防火电缆 [P].

郑四珍 .

中国专利 :CN105702339A ,2016-06-22

[2]

具有双层电介质结构的封装 [P].

周铮 ;

M.K.罗伊 ;

张崇 ;

K-o.李 ;

A.E.舒克曼 .

中国专利 :CN107534037B ,2018-01-02

[3]

电介质的金属化 [P].

F·斯卡拉格林诺 ;

W·萨默 ;

N·D·布朗 ;

K·王 .

中国专利 :CN1982503B ,2007-06-20

[4]

极化转换电介质板 [P].

贾斯汀·雷德 .

中国专利 :CN105190997A ,2015-12-23

[5]

利用磁性电介质的超材料天线 [P].

柳秉勳 ;

成元模 ;

张庆德 ;

朴位相 .

中国专利 :CN101946365A ,2011-01-12

[6]

用于芯片封装的交联热塑性电介质 [P].

J·马勒 ;

G·迈尔-贝格 ;

G·图奇 .

中国专利 :CN110277353A ,2019-09-24

[7]

用于芯片封装的交联热塑性电介质 [P].

J·马勒 ;

G·迈尔-贝格 ;

G·图奇 .

德国专利 :CN110277353B ,2024-10-11

[8]

用于传输线的微孔泡沫电介质 [P].

D·布范达 ;

K·奥得奈尔德 .

中国专利 :CN1261491C ,2004-03-24

[9]

具有结构化电介质的电缆 [P].

道格拉斯·B·甘德尔 .

中国专利 :CN112567480B ,2021-03-26

[10]

具有图案化的玻璃电介质层 [P].

孔㛃莹 ;

段刚 ;

S·皮耶塔姆巴拉姆 ;

P·郭 ;

D·塞纳维拉特纳 .

中国专利 :CN114270507A ,2022-04-01

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