一种硅凝胶疤痕贴及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510789856.6

申请日：

2015-11-17

公开(公告)号：

CN105287441A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

高纳新

申请人：

申请人地址：

150028 黑龙江省哈尔滨市高新区科技创新城企业加速器6号楼巨宝一路668号1单元2层

IPC主分类号：

A61K970

IPC分类号：

A61K3180 A61P1702

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-03	公开	公开
2016-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101649080843 IPC(主分类):A61K 9/70 专利申请号:2015107898566 申请日:20151117
2016-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种智能硅凝胶疤痕贴及其制备方法 [P].

尹家瑞 ;

王丹妍 ;

梁嘉美 ;

毛诗哲 ;

谭荣伟 ;

佘振定 .

中国专利 :CN113893232A ,2022-01-07

[2]

一种硅凝胶疤痕贴 [P].

高纳新 ;

于超 .

中国专利 :CN217187066U ,2022-08-16

[3]

一种硅凝胶疤痕贴及制备方法 [P].

王斌 .

中国专利 :CN109528911A ,2019-03-29

[4]

一种硅凝胶疤痕贴 [P].

张正男 ;

郝小龙 ;

常聪 ;

赵欣 ;

潘红福 ;

郑自琪 ;

殷苏明 ;

连楚 ;

王俊霞 ;

刘明宇 ;

王侦杰 ;

李晓聪 ;

殷振 ;

张君君 .

中国专利 :CN221731683U ,2024-09-20

[5]

一种硅凝胶弹性疤痕贴及其制备方法 [P].

曹晶晶 ;

周新钦 ;

张艳琦 ;

李延浩 ;

彭克林 .

中国专利 :CN107510884A ,2017-12-26

[6]

一种硅凝胶弹性疤痕贴及其制备方法 [P].

曹晶晶 ;

周新钦 ;

张艳琦 ;

李延浩 ;

彭克林 .

中国专利 :CN107510884B ,2025-03-11

[7]

硅凝胶疤痕贴 [P].

唐雷 ;

于世坤 ;

朱世欣 ;

鞠洪洋 ;

邹美芳 .

中国专利 :CN204050423U ,2014-12-31

[8]

一种硅凝胶疤痕贴及制备方法 [P].

赵满 ;

张甜甜 ;

邢志青 ;

王杰 ;

单风娟 ;

王红丽 ;

秦健宇 ;

张平 .

中国专利 :CN119857087A ,2025-04-22

[9]

一种硅凝胶疤痕贴 [P].

王铁刚 .

中国专利 :CN204072471U ,2015-01-07

[10]

一种抗疤痕硅凝胶贴及其制备方法 [P].

李力群 ;

李子豪 ;

张宏宇 ;

张梓凯 .

中国专利 :CN110917179A ,2020-03-27

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