双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610407092.4

申请日：

2016-06-12

公开(公告)号：

CN105885769B

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

王晓岚费志刚祝金涛

申请人：

申请人地址：

215555 江苏省苏州市常熟市辛庄镇常南村

IPC主分类号：

C09J18306

IPC分类号：

C09J902 C09J1104 C09J1108 C09J1106

代理机构：

常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113

代理人：

朱伟军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	授权	授权
2016-08-24	公开	公开
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679342849 IPC(主分类):C09J 183/06 专利申请号:2016104070924 申请日:20160612

共 50 条

[1]

单组分硅酮导电银胶及其制备方法 [P].

王晓岚 ;

费志刚 ;

祝金涛 .

中国专利 :CN106085341A ,2016-11-09

[2]

双组分高导热硅酮胶及其制备方法和使用 [P].

王晓岚 ;

费志刚 ;

祝金涛 .

中国专利 :CN106065314A ,2016-11-02

[3]

具有触变特性的高导热导电银胶及其制备方法 [P].

王晓岚 ;

费志刚 ;

祝金涛 .

中国专利 :CN106085340B ,2016-11-09

[4]

单组分高导热硅酮胶及其制备方法 [P].

王晓岚 ;

费志刚 ;

祝金涛 .

中国专利 :CN106085342A ,2016-11-09

[5]

缩合型双组分硅酮密封胶及制备方法 [P].

蒋金博 ;

施其锋 ;

张冠琦 ;

黄恒超 .

中国专利 :CN106590519A ,2017-04-26

[6]

改性氟硅聚合物、双组分硅酮密封胶及其制备方法 [P].

胡帅 ;

蒋金博 .

中国专利 :CN119751880B ,2025-11-04

[7]

改性氨基硅烷偶联剂、双组分硅酮密封胶及其制备方法 [P].

胡帅 ;

蒋金博 ;

黄恒超 ;

罗银 .

中国专利 :CN119080822A ,2024-12-06

[8]

改性氨基硅烷偶联剂、双组分硅酮密封胶及其制备方法 [P].

胡帅 ;

蒋金博 ;

黄恒超 ;

罗银 .

中国专利 :CN119080822B ,2025-10-10

[9]

改性氟硅聚合物、双组分硅酮密封胶及其制备方法 [P].

胡帅 ;

蒋金博 .

中国专利 :CN119751880A ,2025-04-04

[10]

一种含导电助剂的低温固化双组分银导电胶及其制备方法 [P].

杨晓杨 ;

周迎春 ;

李名兆 ;

郭继平 ;

张世伟 ;

张帆 ;

刘梦楠 .

中国专利 :CN115260957B ,2024-01-09

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