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热熔反光膜贴附头
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811176108.0
申请日：
2018-10-10
公开(公告)号：
CN109192805A
公开(公告)日：
2019-01-11
发明(设计)人：
徐世财
陈斌
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区太湖东路9号澹台湖大厦（武珞科技园）706室
IPC主分类号：
H01L31054
IPC分类号：
H01L3118
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-11 | 公开 | 公开 |
| 2019-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/054 申请日:20181010 |