一种功率模块端子和一种功率模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022895833.2
申请日
2020-12-04
公开(公告)号
CN214152889U
公开(公告)日
2021-09-07
发明(设计)人
王咏 陈紫默 徐涛 刘军
申请人
申请人地址
511458 广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
IPC主分类号
H01L2348
IPC分类号
H01L2507
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
常柯阳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种IGBT功率模块 [P]. 
朱贤龙 ;
闫鹏修 ;
王咏 ;
周晓阳 .
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[2]
一种功率模块烧结方法及功率模块 [P]. 
王晓 ;
任真伟 .
中国专利 :CN119230427A ,2024-12-31
[3]
一种功率模块封装外壳 [P]. 
王晓 ;
任真伟 .
中国专利 :CN221596427U ,2024-08-23
[4]
一种功率半导体模块功率端子 [P]. 
安冰翀 .
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[5]
一种功率模块金属端子及功率模块 [P]. 
曹来来 .
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[6]
一种功率模块端子及功率模块 [P]. 
陈材 ;
吕坚玮 ;
任林浩 ;
康勇 .
中国专利 :CN114725075A ,2022-07-08
[7]
一种功率模块端子及功率模块 [P]. 
袁德威 ;
李芃昕 .
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[8]
一种功率模块和功率器件 [P]. 
赵健康 ;
史波 ;
廖勇波 ;
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[9]
一种功率模块用的并联功率端子及功率模块 [P]. 
陈材 ;
黄志召 ;
张弛 ;
刘新民 ;
康勇 .
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[10]
功率模块端子及功率模块 [P]. 
金晓行 ;
刘文继 ;
肖建祥 ;
王玉林 .
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