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一种环氧塑封料生产用投料装置
被引:0
申请号
:
CN202220637076.5
申请日
:
2022-03-23
公开(公告)号
:
CN216888759U
公开(公告)日
:
2022-07-05
发明(设计)人
:
李德荣
王李青
申请人
:
申请人地址
:
313000 浙江省湖州市长兴县和平镇城南工业园区
IPC主分类号
:
B65G4718
IPC分类号
:
B65G3314
B65G3326
F26B2500
F26B2100
F26B1720
代理机构
:
北京奥肯律师事务所 11881
代理人
:
张奔
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-05
授权
授权
共 50 条
[1]
环氧塑封料生产用投料装置
[P].
张德伟
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张德伟
;
孙波
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孙波
;
严银华
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严银华
;
张文金
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张文金
;
周佃香
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周佃香
.
中国专利
:CN202225317U
,2012-05-23
[2]
一种环氧塑封料生产用投料装置
[P].
任开阔
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任开阔
.
中国专利
:CN214191353U
,2021-09-14
[3]
一种环氧塑封料生产粉碎装置
[P].
李怀修
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机构:
石家庄金迈达机械有限公司
石家庄金迈达机械有限公司
李怀修
;
陆全齐
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机构:
石家庄金迈达机械有限公司
石家庄金迈达机械有限公司
陆全齐
;
张颂今
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机构:
石家庄金迈达机械有限公司
石家庄金迈达机械有限公司
张颂今
;
郎艳分
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机构:
石家庄金迈达机械有限公司
石家庄金迈达机械有限公司
郎艳分
.
中国专利
:CN221288060U
,2024-07-09
[4]
一种环氧塑封料制造装置
[P].
王成
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机构:
中新泰合(沂源)电子材料有限公司
中新泰合(沂源)电子材料有限公司
王成
;
杨东辉
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机构:
中新泰合(沂源)电子材料有限公司
中新泰合(沂源)电子材料有限公司
杨东辉
;
牛明建
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机构:
中新泰合(沂源)电子材料有限公司
中新泰合(沂源)电子材料有限公司
牛明建
.
中国专利
:CN223701332U
,2025-12-23
[5]
一种高导热绝缘环氧塑封料生产用研磨装置
[P].
章祥
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机构:
铜陵全聚禾半导体有限公司
铜陵全聚禾半导体有限公司
章祥
;
高志超
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机构:
铜陵全聚禾半导体有限公司
铜陵全聚禾半导体有限公司
高志超
.
中国专利
:CN222726383U
,2025-04-08
[6]
一种高导热绝缘环氧塑封料生产用混合装置
[P].
高志超
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机构:
铜陵全聚禾半导体有限公司
铜陵全聚禾半导体有限公司
高志超
;
章祥
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机构:
铜陵全聚禾半导体有限公司
铜陵全聚禾半导体有限公司
章祥
.
中国专利
:CN222450960U
,2025-02-11
[7]
环氧塑封料生产用旋转打饼机
[P].
封其立
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封其立
;
张德伟
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张德伟
;
严银华
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严银华
;
周佃香
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周佃香
;
刘文玲
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刘文玲
.
中国专利
:CN202264417U
,2012-06-06
[8]
一种环氧塑封料生产用卧式搅拌机
[P].
严银华
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严银华
;
郭士磊
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郭士磊
;
高子林
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高子林
.
中国专利
:CN202742564U
,2013-02-20
[9]
一种环氧塑封料生产用稳定喂料的结构
[P].
金飞
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机构:
昆山兴凯半导体材料有限公司
昆山兴凯半导体材料有限公司
金飞
;
梁永祥
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机构:
昆山兴凯半导体材料有限公司
昆山兴凯半导体材料有限公司
梁永祥
;
林建彰
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机构:
昆山兴凯半导体材料有限公司
昆山兴凯半导体材料有限公司
林建彰
;
郭言
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机构:
昆山兴凯半导体材料有限公司
昆山兴凯半导体材料有限公司
郭言
.
中国专利
:CN223701628U
,2025-12-23
[10]
塑封料投料装置
[P].
雍鑫
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
雍鑫
;
徐俊
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
徐俊
;
王毅
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机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
王毅
.
中国专利
:CN220390042U
,2024-01-26
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