双面图形芯片直接置放模组封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010273027.X

申请日：

2010-09-04

公开(公告)号：

CN101958304B

公开(公告)日：

2011-01-26

发明(设计)人：

王新潮梁志忠

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148 H01L2150 H01L2331

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-19	授权	授权
2011-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101058489115 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201010273027X 申请日:20100904
2011-01-26	公开	公开

共 50 条

[1]

双面图形芯片直接置放模组封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838579U ,2011-05-18

[2]

双面图形芯片直接置放单颗封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958301B ,2011-01-26

[3]

双面图形芯片直接置放单颗封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838576U ,2011-05-18

[4]

双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958305B ,2011-01-26

[5]

双面图形芯片直接置放先镀后刻模组封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958257B ,2011-01-26

[6]

双面图形芯片倒装模组封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958300A ,2011-01-26

[7]

双面图形芯片正装模组封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201936875U ,2011-08-17

[8]

双面图形芯片倒装模组封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201838577U ,2011-05-18

[9]

双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958303A ,2011-01-26

[10]

芯片直接置放封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201752004U ,2011-02-23

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