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一种数控机床用散热底座
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023180861.2
申请日：
2020-12-25
公开(公告)号：
CN214162299U
公开(公告)日：
2021-09-10
发明(设计)人：
陈邦彦
申请人：
申请人地址：
211511 江苏省南京市六合区雄州街道潭子路2号
IPC主分类号：
B23Q1112
IPC分类号：
B23Q101
代理机构：
南京禾易知识产权代理有限公司 32320
代理人：
宋萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 授权 | 授权 |