一种用于电路板制造的新型SMT贴片机

被引:0
申请号
CN202121826340.1
申请日
2021-08-05
公开(公告)号
CN216253747U
公开(公告)日
2022-04-08
发明(设计)人
顾辉 王雁
申请人
申请人地址
610207 四川省成都市双流西南航空港经济开发区工业集中区(西航港科技企业孵化园)
IPC主分类号
H05K1304
IPC分类号
H05K334
代理机构
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人
吕伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于电路板制造的新型SMT贴片机 [P]. 
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[10]
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