用于微电子封装衬底的多个表面处理

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080049382.7

申请日：

2010-11-29

公开(公告)号：

CN102598258A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

吴涛 C·古鲁墨菲 R·A·奥尔梅多

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

杨美灵;朱海煜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327313391 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010800493827 申请日:20101129
2015-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

用于交替的封装功能的微电子衬底 [P].

M·A·侯赛因 ;

C·C·李 ;

D·W·布朗宁 ;

I·M·派因斯 ;

B·P·凯利 .

中国专利 :CN103597594A ,2014-02-19

[2]

用于交替的封装功能的微电子衬底 [P].

M·A·侯赛因 ;

C·C·李 ;

D·W·布朗宁 ;

I·M·派因斯 ;

B·P·凯利 .

中国专利 :CN106057769A ,2016-10-26

[3]

具有衬底集成部件的微电子封装 [P].

G·多吉阿米斯 ;

A·阿列克索夫 ;

F·艾德 ;

T·卡姆嘎因 ;

J·M·斯旺 .

中国专利 :CN112864133A ,2021-05-28

[4]

具有多层封装衬底的微电子装置封装 [P].

张祐维 ;

B·李 ;

黄必强 ;

李光旭 .

美国专利 :CN120565424A ,2025-08-29

[5]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[6]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[7]

微电子封装 [P].

叶朝阳 ;

洪志光 ;

林子闳 ;

方家伟 .

中国专利 :CN105810676A ,2016-07-27

[8]

具有利用嵌入微电子衬底中的微电子桥连接的多个微电子器件的微电子结构 [P].

E.李 ;

T.戈塞林 ;

Y.富田 ;

S.利夫 ;

A.艾坦 ;

M.萨尔塔斯 .

中国专利 :CN108292654A ,2018-07-17

[9]

用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳 [P].

郑学军 .

中国专利 :CN208521917U ,2019-02-19

[10]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

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