介孔硅的修饰方法、介孔材料及其应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711115946.2
申请日
2017-11-13
公开(公告)号
CN107936200A
公开(公告)日
2018-04-20
发明(设计)人
张洪玉 孙涛
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
C08F29200
IPC分类号
C08F23002 C08F248 A61K4732 A61K4704
代理机构
北京华进京联知识产权代理有限公司 11606
代理人
王赛
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
介孔硅碳复合材料的制备方法、介孔硅碳复合材料及其应用 [P]. 
丁伟涛 ;
邢显博 ;
刘登华 ;
高明亮 ;
刘殿忠 .
中国专利 :CN118495535A ,2024-08-16
[2]
介孔硅荧光材料及制备方法 [P]. 
张凌 ;
林恒伟 ;
周黄歆 .
中国专利 :CN103484111B ,2014-01-01
[3]
介孔硅 [P]. 
L·T·坎汉 ;
A·罗尼 .
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[4]
介孔硅碳负极材料及其制备方法和应用 [P]. 
叶康 ;
徐晶 ;
雷丹 .
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[5]
冠醚修饰的SBA‑15型有序介孔硅基材料及应用 [P]. 
刘栎锟 ;
叶钢 ;
陈靖 ;
刘飞 ;
霍晓梅 ;
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[6]
一种介孔材料及其修饰方法和用途 [P]. 
张龙 ;
张蓓 .
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[7]
一种偶极分子修饰的介孔硅材料及其制备和应用 [P]. 
祝迎春 ;
李芳 ;
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[8]
介孔固体碱、介孔功能材料的制备方法 [P]. 
朱建华 ;
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魏一伦 ;
徐杨 ;
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[9]
一种介孔硅纳米材料及其制备方法和应用 [P]. 
郭慧琛 ;
茹嘉喜 ;
孙世琪 ;
尹双辉 ;
张韵 ;
白满元 ;
吴金恩 ;
董虎 .
中国专利 :CN113955762A ,2022-01-21
[10]
一种改性介孔硅材料及其制备方法和应用 [P]. 
许琦 ;
蒋晓萍 ;
仓辉 ;
周珏 ;
邵景玲 .
中国专利 :CN104941586B ,2015-09-30