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介孔硅的修饰方法、介孔材料及其应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711115946.2
申请日
:
2017-11-13
公开(公告)号
:
CN107936200A
公开(公告)日
:
2018-04-20
发明(设计)人
:
张洪玉
孙涛
申请人
:
申请人地址
:
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
:
C08F29200
IPC分类号
:
C08F23002
C08F248
A61K4732
A61K4704
代理机构
:
北京华进京联知识产权代理有限公司 11606
代理人
:
王赛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-20
公开
公开
2019-09-20
授权
授权
2018-05-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08F 292/00 申请日:20171113
共 50 条
[1]
介孔硅碳复合材料的制备方法、介孔硅碳复合材料及其应用
[P].
丁伟涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华新材料科技(眉山)有限公司
胜华新材料科技(眉山)有限公司
丁伟涛
;
邢显博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华新材料科技(眉山)有限公司
胜华新材料科技(眉山)有限公司
邢显博
;
刘登华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华新材料科技(眉山)有限公司
胜华新材料科技(眉山)有限公司
刘登华
;
高明亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华新材料科技(眉山)有限公司
胜华新材料科技(眉山)有限公司
高明亮
;
刘殿忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜华新材料科技(眉山)有限公司
胜华新材料科技(眉山)有限公司
刘殿忠
.
中国专利
:CN118495535A
,2024-08-16
[2]
介孔硅荧光材料及制备方法
[P].
张凌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张凌
;
林恒伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林恒伟
;
周黄歆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周黄歆
.
中国专利
:CN103484111B
,2014-01-01
[3]
介孔硅
[P].
L·T·坎汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
L·T·坎汉
;
A·罗尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·罗尼
.
中国专利
:CN103687808A
,2014-03-26
[4]
介孔硅碳负极材料及其制备方法和应用
[P].
叶康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
兰溪致德新能源材料有限公司
兰溪致德新能源材料有限公司
叶康
;
徐晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
兰溪致德新能源材料有限公司
兰溪致德新能源材料有限公司
徐晶
;
雷丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
兰溪致德新能源材料有限公司
兰溪致德新能源材料有限公司
雷丹
.
中国专利
:CN120709318A
,2025-09-26
[5]
冠醚修饰的SBA‑15型有序介孔硅基材料及应用
[P].
刘栎锟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘栎锟
;
叶钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶钢
;
陈靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈靖
;
刘飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘飞
;
霍晓梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
霍晓梅
;
吴奉承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴奉承
.
中国专利
:CN106268653A
,2017-01-04
[6]
一种介孔材料及其修饰方法和用途
[P].
张龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张龙
;
张蓓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张蓓
.
中国专利
:CN106925223B
,2017-07-07
[7]
一种偶极分子修饰的介孔硅材料及其制备和应用
[P].
祝迎春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝迎春
;
李芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李芳
;
阮启超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阮启超
.
中国专利
:CN101766816B
,2010-07-07
[8]
介孔固体碱、介孔功能材料的制备方法
[P].
朱建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱建华
;
王英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王英
;
魏一伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏一伦
;
徐杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐杨
;
王一萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王一萌
;
吴正颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴正颖
.
中国专利
:CN1207094C
,2003-12-10
[9]
一种介孔硅纳米材料及其制备方法和应用
[P].
郭慧琛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭慧琛
;
茹嘉喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
茹嘉喜
;
孙世琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙世琪
;
尹双辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹双辉
;
张韵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张韵
;
白满元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白满元
;
吴金恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴金恩
;
董虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董虎
.
中国专利
:CN113955762A
,2022-01-21
[10]
一种改性介孔硅材料及其制备方法和应用
[P].
许琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许琦
;
蒋晓萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋晓萍
;
仓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
仓辉
;
周珏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周珏
;
邵景玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵景玲
.
中国专利
:CN104941586B
,2015-09-30
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