功率半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721548674.0

申请日：

2017-11-17

公开(公告)号：

CN207781613U

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

杨彦涛王平陈文伟

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区10号大街（东）308号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906 H01L21336

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;冯丽欣

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/78 登记生效日:20190327 变更事项:专利权人变更前权利人:杭州士兰集成电路有限公司变更后权利人:杭州士兰集昕微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区10号大街（东）308号变更后权利人:310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区10号大街(东)308号13幢变更事项:共同专利权人变更后权利人:杭州士兰集成电路有限公司
2018-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN207781614U ,2018-08-28

[2]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

王平 ;

顾悦吉 ;

张邵华 ;

李敏 .

中国专利 :CN207781615U ,2018-08-28

[3]

功率半导体器件及其制造方法 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN107910269A ,2018-04-13

[4]

功率半导体器件及其制造方法 [P].

杨彦涛 ;

王平 ;

陈文伟 .

中国专利 :CN107910268A ,2018-04-13

[5]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN207781612U ,2018-08-28

[6]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

向璐 ;

陈琛 ;

吕焕秀 .

中国专利 :CN207781611U ,2018-08-28

[7]

功率半导体器件 [P].

乔明 ;

王正康 ;

王睿迪 ;

齐钊 ;

张波 .

中国专利 :CN108172622A ,2018-06-15

[8]

功率半导体器件及其制造方法 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN107910266A ,2018-04-13

[9]

功率半导体器件及其制造方法 [P].

杨彦涛 ;

夏志平 ;

王维建 .

中国专利 :CN107910266B ,2024-02-23

[10]

功率半导体器件 [P].

杨彦涛 ;

徐丹 ;

陈琛 .

中国专利 :CN207398150U ,2018-05-22

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