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提升电镀层均匀性的电镀挂架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921653921.2
申请日
:
2019-09-30
公开(公告)号
:
CN210886292U
公开(公告)日
:
2020-06-30
发明(设计)人
:
陈永明
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市惠山区钱桥大道488号
IPC主分类号
:
C25D1708
IPC分类号
:
C25D1700
代理机构
:
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
:
朱晓林
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-30
授权
授权
共 50 条
[1]
提升电镀均匀性的组件及电镀装置
[P].
丁华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁华
;
刘双
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘双
;
黄立波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄立波
;
江泽龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江泽龙
.
中国专利
:CN208733258U
,2019-04-12
[2]
一种能够提升镀层厚度均匀性的旋转电镀装置
[P].
徐曦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐曦
;
胡锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡锐
;
胡文博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡文博
;
徐伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐伟
;
郑益征
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑益征
;
阎亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阎亮
;
武佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武佳
.
中国专利
:CN212404341U
,2021-01-26
[3]
一种提高电镀层均匀性的电镀挂具
[P].
朱灿华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯正科技有限公司
安徽芯正科技有限公司
朱灿华
;
周志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯正科技有限公司
安徽芯正科技有限公司
周志明
;
孟友柏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯正科技有限公司
安徽芯正科技有限公司
孟友柏
;
汤英明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯正科技有限公司
安徽芯正科技有限公司
汤英明
.
中国专利
:CN223522713U
,2025-11-07
[4]
电镀挂架
[P].
陈德和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈德和
.
中国专利
:CN209368379U
,2019-09-10
[5]
电镀挂架
[P].
杨明祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明瑞(天津)金属表面处理有限公司
明瑞(天津)金属表面处理有限公司
杨明祥
;
许海燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明瑞(天津)金属表面处理有限公司
明瑞(天津)金属表面处理有限公司
许海燕
.
中国专利
:CN221940676U
,2024-11-01
[6]
一种提升电镀均匀性的电镀挂具及电镀线
[P].
王江川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京梦之墨科技有限公司
北京梦之墨科技有限公司
王江川
;
石宇峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京梦之墨科技有限公司
北京梦之墨科技有限公司
石宇峰
;
刘应兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京梦之墨科技有限公司
北京梦之墨科技有限公司
刘应兵
.
中国专利
:CN221608231U
,2024-08-27
[7]
用于控制电镀层厚度均匀性的装置
[P].
朱虬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱虬
.
中国专利
:CN202193873U
,2012-04-18
[8]
一种镀层均匀的电镀设备
[P].
罗瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗瑾
.
中国专利
:CN216972724U
,2022-07-15
[9]
一种提高电镀均匀性的挂架
[P].
覃祥丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
淄博芯材集成电路有限责任公司
淄博芯材集成电路有限责任公司
覃祥丽
;
赵红旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
淄博芯材集成电路有限责任公司
淄博芯材集成电路有限责任公司
赵红旭
;
吕金虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
淄博芯材集成电路有限责任公司
淄博芯材集成电路有限责任公司
吕金虎
;
汤浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
淄博芯材集成电路有限责任公司
淄博芯材集成电路有限责任公司
汤浩
.
中国专利
:CN222557122U
,2025-03-04
[10]
一种提高电镀均匀性的电镀设备
[P].
黄琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄琦
;
鲍量
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍量
;
黄强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄强
.
中国专利
:CN205688048U
,2016-11-16
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