莲子高钙黑芝麻糊

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910234528.4
申请日
2009-11-23
公开(公告)号
CN102067988A
公开(公告)日
2011-05-25
发明(设计)人
张爱萍
申请人
申请人地址
226671 江苏省海安县胡集工业园区
IPC主分类号
A23L129
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
核桃高钙黑芝麻糊 [P]. 
张爱萍 .
中国专利 :CN102038193A ,2011-05-04
[2]
高钙黑芝麻饼干 [P]. 
邢亚明 .
中国专利 :CN108013091A ,2018-05-11
[3]
高钙黑芝麻饼干 [P]. 
丁帮龙 .
中国专利 :CN102934663A ,2013-02-20
[4]
一种核桃高钙黑芝麻糊 [P]. 
陈满杰 .
中国专利 :CN106889544A ,2017-06-27
[5]
木糖醇黑芝麻糊绿色保健食品及其制备工艺 [P]. 
奚益来 .
中国专利 :CN101991126A ,2011-03-30
[6]
高钙芝麻糊 [P]. 
孙长颢 ;
赵胜利 ;
李颖 ;
赵玮明 ;
王增礼 .
中国专利 :CN1931026A ,2007-03-21
[7]
一种高钙型黑芝麻糊的配方 [P]. 
吕云中 .
中国专利 :CN107259537A ,2017-10-20
[8]
红枣桂圆芝麻糊 [P]. 
张爱萍 .
中国专利 :CN102067991A ,2011-05-25
[9]
一种高钙芝麻糊 [P]. 
陈满杰 .
中国专利 :CN106912874A ,2017-07-04
[10]
容易吸收的高钙芝麻糊 [P]. 
王瑞娜 .
中国专利 :CN103082351A ,2013-05-08