电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110415739.5

申请日：

2011-12-13

公开(公告)号：

CN102492870B

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

刘兴军陈梁刘洪新王翠萍王建郁炎张锦彬黄艺雄施展

申请人：

申请人地址：

361005 福建省厦门市思明南路422号

IPC主分类号：

C22C1200

IPC分类号：

B22F908 B22F100 B23K3526

代理机构：

厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200

代理人：

马应森

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101298709929 IPC(主分类):C22C 12/00 专利申请号:2011104157395 申请日:20111213
2014-11-05	授权	授权
2012-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 [P].

王翠萍 ;

刘兴军 ;

郁炎 ;

刘洪新 ;

施荣沛 .

中国专利 :CN102873324A ,2013-01-16

[2]

一种复合铜银合金导线及其制备方法 [P].

周少强 ;

伏志宏 ;

刘野平 ;

徐明 ;

江皇义 ;

曹迪 ;

陈文君 ;

肖义亮 ;

陈瑞云 ;

刘银 .

中国专利 :CN111809078A ,2020-10-23

[3]

一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法 [P].

刘兴军 ;

陈梁 ;

王翠萍 ;

王娟 ;

刘洪新 ;

郁炎 ;

马云庆 ;

施展 ;

张锦彬 ;

黄艺雄 .

中国专利 :CN102059471B ,2011-05-18

[4]

一种铜银复合粉的制备方法 [P].

林保平 ;

杨臻荣 ;

唐霁楠 ;

杨洪 ;

张雪勤 .

中国专利 :CN102161104A ,2011-08-24

[5]

铜银合金导线及其制备方法 [P].

陈杰良 .

中国专利 :CN101026025A ,2007-08-29

[6]

一种铜银合金粉及其制备方法 [P].

曹晓国 ;

吴伯麟 .

中国专利 :CN1704191A ,2005-12-07

[7]

铜银合金导体浆料及其制备方法 [P].

孙维民 ;

李志杰 ;

史桂梅 .

中国专利 :CN1783355A ,2006-06-07

[8]

一种铜银合金及其制备方法 [P].

陈华强 ;

沈伟 ;

岳尔斌 ;

吴云洪 ;

傅军伟 .

中国专利 :CN120290922B ,2025-08-22

[9]

一种铜银合金及其制备方法 [P].

陈华强 ;

沈伟 ;

岳尔斌 ;

吴云洪 ;

傅军伟 .

中国专利 :CN120290922A ,2025-07-11

[10]

电机整流子用铜银合金材料及其制备方法 [P].

彭丽军 ;

黄国杰 ;

马吉苗 ;

王燕萍 ;

苑和锋 ;

程磊 ;

王立根 ;

王建伟 ;

孙定煊 ;

肖伟 ;

汪东亚 ;

李正芳 ;

尹向前 .

中国专利 :CN104263992A ,2015-01-07

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