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一种多层印刷电路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921103160.3
申请日：
2019-07-15
公开(公告)号：
CN210629955U
公开(公告)日：
2020-05-26
发明(设计)人：
王世清 凌利珍 廖让平 邓胜平 钟汇泉 侯彩
申请人：
申请人地址：
201708 上海市青浦区华新镇华蔡路388号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人：
周雅卿
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-05-26 授权 授权
共 50 条
[1]
多层印刷电路板 [P]. 
王洪洋 ;
洪世勋 ;
刘耀仁 .
中国专利 :CN213342813U ,2021-06-01
[2]
多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P]. 
许林茂 .
中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20
[3]
一种多层印刷电路板 [P]. 
陈加志 ;
张君超 .
中国专利 :CN218217792U ,2023-01-03
[4]
一种多层印刷电路板 [P]. 
万锦青 .
中国专利 :CN214901421U ,2021-11-26
[5]
一种多层印刷电路板 [P]. 
王培荣 .
中国专利 :CN210671031U ,2020-06-02
[6]
一种多层印刷电路板 [P]. 
荣元勇 ;
朱洪 ;
周磊 .
中国专利 :CN223285980U ,2025-08-29
[7]
一种多层印刷电路板 [P]. 
焦锋 .
中国专利 :CN215187561U ,2021-12-14
[8]
一种多层印刷电路板 [P]. 
祝继文 .
中国专利 :CN213586406U ,2021-06-29
[9]
软性多层印刷电路板 [P]. 
邱文炳 ;
许胜华 ;
张家宝 ;
王敏芝 .
中国专利 :CN201286194Y ,2009-08-05
[10]
多层印刷电路板 [P]. 
李昌熙 ;
金东炫 .
中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23
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