激光加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910246362.8
申请日
2009-11-27
公开(公告)号
CN101704163B
公开(公告)日
2010-05-12
发明(设计)人
李惠娟 黄婷熏 王健发 陈执群 陈文钧
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
B23K2614
IPC分类号
B23K2620 B23K2642 B23K10142
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
郑特强;黄艳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
李健 ;
冯立新 ;
徐发明 ;
张伟 ;
杜平 ;
孙日文 .
中国专利 :CN209919089U ,2020-01-10
[2]
激光加工装置 [P]. 
栗田典夫 ;
内山直己 .
中国专利 :CN1890048A ,2007-01-03
[3]
激光加工装置 [P]. 
林辰翰 .
中国专利 :CN104117777A ,2014-10-29
[4]
激光加工装置 [P]. 
王建刚 ;
赵锟 ;
朱晓丽 ;
高必甲 ;
蒋兴培 .
中国专利 :CN208374501U ,2019-01-15
[5]
激光加工装置 [P]. 
徳市広树 ;
平田裕一 ;
佐藤孝则 ;
吉田慎 .
中国专利 :CN113305445A ,2021-08-27
[6]
激光加工装置 [P]. 
彭信翰 ;
赵盛宇 ;
蒋绍毅 ;
张舒 .
中国专利 :CN213969515U ,2021-08-17
[7]
激光加工装置 [P]. 
周少丰 ;
王亮 ;
黄良杰 ;
贲腾 ;
张伟建 .
中国专利 :CN222154316U ,2024-12-13
[8]
激光加工装置 [P]. 
芦原克充 ;
松永达也 .
中国专利 :CN104416290A ,2015-03-18
[9]
激光加工装置 [P]. 
帅陆军 .
中国专利 :CN209363852U ,2019-09-10
[10]
激光加工装置 [P]. 
徳市広树 ;
吉田慎 ;
佐藤孝则 ;
平田裕一 ;
大久保成彦 ;
水谷孝树 .
中国专利 :CN113305446A ,2021-08-27