石墨复合材料及电子产品外壳

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520775990.6
申请日
2015-10-08
公开(公告)号
CN205075422U
公开(公告)日
2016-03-09
发明(设计)人
陈育坡 夏时俊
申请人
申请人地址
518106 广东省深圳市光明新区公明镇松白公路华发路段欧菲光科技园
IPC主分类号
B32B904
IPC分类号
B32B712 H05K502
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
邓云鹏
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
石墨复合材料及其制作方法、电子产品外壳 [P]. 
陈育坡 ;
夏时俊 .
中国专利 :CN106564234A ,2017-04-19
[2]
碳纤维复合材料电子产品外壳 [P]. 
颜美聪 ;
赵金华 ;
范贤池 ;
李升华 .
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[3]
电子产品防信号阻隔的复合材料外壳 [P]. 
曾凯熙 .
中国专利 :CN202587628U ,2012-12-05
[4]
电子产品外壳及电子产品 [P]. 
耿强 ;
孟祥江 ;
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梅磊 ;
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[5]
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夏召祥 ;
苗祥垚 ;
邵明保 ;
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[6]
电子产品外壳以及电子产品 [P]. 
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董良坚 ;
葛兴 .
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[7]
一种电子产品硅胶复合材料 [P]. 
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谢朝辉 ;
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[8]
电子产品外壳 [P]. 
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[9]
电子产品外壳 [P]. 
韦焕明 .
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[10]
电子产品外壳 [P]. 
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