晶片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720097611.1

申请日：

2017-01-25

公开(公告)号：

CN206610804U

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

罗军平

申请人：

申请人地址：

518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

G06K900

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片封装结构及封装方法 [P].

罗军平 .

中国专利 :CN108780782A ,2018-11-09

[2]

晶片封装结构 [P].

刘海 .

中国专利 :CN204204835U ,2015-03-11

[3]

晶片封装结构 [P].

杜亮宏 .

中国专利 :CN2708504Y ,2005-07-06

[4]

晶片封装结构 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

陈明辉 ;

邱詠盛 .

中国专利 :CN2365759Y ,2000-02-23

[5]

晶片封装结构 [P].

刘海 .

中国专利 :CN204315552U ,2015-05-06

[6]

晶片封装结构 [P].

彭兰兰 .

中国专利 :CN202363446U ,2012-08-01

[7]

晶片封装结构 [P].

陈达志 ;

陈镇鸿 ;

华璋 .

中国专利 :CN217280755U ,2022-08-23

[8]

晶片封装结构 [P].

刘海 .

中国专利 :CN204204843U ,2015-03-11

[9]

多晶片封装结构 [P].

徐健 ;

侯建飞 ;

韩邵堂 .

中国专利 :CN203225249U ,2013-10-02

[10]

晶片叠置封装结构 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202443967U ,2012-09-19

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