层叠体的制造方法、层叠体及柔性印刷基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880045308.4

申请日：

2018-04-24

公开(公告)号：

CN110869207B

公开(公告)日：

2020-03-06

发明(设计)人：

笠井涉小寺省吾

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B2730

IPC分类号：

B32B1508 B32B15082 B32B2700 B32B3714 H05K103

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张佳鑫;董庆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	授权	授权
2020-03-06	公开	公开
2020-03-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/30 申请日:20180424

共 50 条

[1]

层叠体的制造方法及印刷基板的制造方法 [P].

佐佐木徹 ;

笠井涉 .

中国专利 :CN108698333B ,2018-10-23

[2]

柔性印刷基板、层叠体及柔性印刷基板的制造方法 [P].

渡边拓真 ;

鞆川真司 ;

松田毅文 ;

高冈昭义 .

中国专利 :CN110312360A ,2019-10-08

[3]

层叠体、印刷基板的制造方法、印刷基板及天线 [P].

笠井涉 ;

细田朋也 ;

山边敦美 ;

寺田达也 .

中国专利 :CN113677532A ,2021-11-19

[4]

层叠体、印刷基板和层叠体的制造方法 [P].

寺田达也 ;

佐佐木徹 .

中国专利 :CN108925132A ,2018-11-30

[5]

层叠体的制造方法及层叠体 [P].

山边敦美 ;

细田朋也 ;

寺田达也 ;

笠井涉 .

中国专利 :CN112004610A ,2020-11-27

[6]

层叠体、柔性电子器件及层叠体的制造方法 [P].

山川胜平 ;

山下恭弘 ;

大关美保 ;

花冈秀典 ;

有村孝 .

中国专利 :CN112912241A ,2021-06-04

[7]

层叠板和柔性印刷基板的制造方法 [P].

细田朋也 ;

笠井涉 ;

佐佐木徹 .

中国专利 :CN107107475A ,2017-08-29

[8]

层叠体及其制造方法、以及柔性印刷基板 [P].

远藤充辉 .

中国专利 :CN108136732A ,2018-06-08

[9]

层叠体的制造方法以及层叠体的制造装置 [P].

猪田育佳 ;

广川裕志 ;

大泽知弘 ;

小茂田含 .

中国专利 :CN110475655B ,2019-11-19

[10]

层叠体、印刷基板及其制造方法 [P].

山边敦美 ;

细田朋也 ;

笠井涉 ;

寺田达也 .

中国专利 :CN112703107A ,2021-04-23

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