一种铜银离子发生装置及其控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010479275.3
申请日
2020-05-29
公开(公告)号
CN111650973A
公开(公告)日
2020-09-11
发明(设计)人
李岗礼
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市自贸试验区郑州片区(经开)第二大街58号兴华科技产业园2号楼5层502号
IPC主分类号
G05D1113
IPC分类号
C02F150
代理机构
广州高炬知识产权代理有限公司 44376
代理人
伍丹峰
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种铜银离子发生装置 [P]. 
李岗礼 .
中国专利 :CN213182439U ,2021-05-11
[2]
一种铜银离子发生装置控制电路 [P]. 
李岗礼 .
中国专利 :CN212256064U ,2020-12-29
[3]
一种铜银离子发生装置用电极板的制备方法及制品 [P]. 
李岗礼 .
中国专利 :CN111748711A ,2020-10-09
[4]
铜银离子灭菌的电极装置 [P]. 
吴立春 ;
何军 .
中国专利 :CN204661370U ,2015-09-23
[5]
一种银离子发生装置 [P]. 
林家全 .
中国专利 :CN206730174U ,2017-12-12
[6]
一种银离子水发生装置 [P]. 
林孝发 ;
林孝山 ;
林山 ;
张长俊 .
中国专利 :CN207002343U ,2018-02-13
[7]
铜银离子发生器 [P]. 
李岗礼 .
中国专利 :CN309555149S ,2025-10-21
[8]
一种银离子发生器 [P]. 
元中一博 .
中国专利 :CN216890236U ,2022-07-05
[9]
一种铜银离子发生器 [P]. 
杨西诚 .
中国专利 :CN221797156U ,2024-10-01
[10]
一种铜银离子消毒器 [P]. 
李广志 .
中国专利 :CN217230322U ,2022-08-19