镂空掩膜版

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021734310.3

申请日：

2020-08-18

公开(公告)号：

CN212848466U

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3338 C23C1404 C23C1418 C23C1424

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

镂空掩膜版及使用镂空掩膜版制造LED芯片的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112133798A ,2020-12-25

[2]

掩膜版及掩膜版组 [P].

陈宁 ;

郭炜 ;

王路 .

中国专利 :CN201974631U ,2011-09-14

[3]

掩膜版及掩膜版组 [P].

陈宁 ;

郭炜 ;

王路 .

中国专利 :CN201974632U ,2011-09-14

[4]

石晶晶 ;

褚福川 .

中国专利 :CN207799330U ,2018-08-31

[5]

李伟 ;

刘富军 ;

朱杰 ;

魏崇喜 .

中国专利 :CN202886836U ,2013-04-17

[6]

邱云 ;

林准焕 .

中国专利 :CN201867584U ,2011-06-15

[7]

于航 ;

张锋 .

中国专利 :CN202522841U ,2012-11-07

[8]

子掩膜版及掩膜版 [P].

谢飞 ;

苏胜利 ;

张佳成 ;

周俊吉 .

中国专利 :CN207775334U ,2018-08-28

[9]

刘明星 ;

王徐亮 ;

甘帅燕 ;

高峰 ;

张玄 .

中国专利 :CN208266254U ,2018-12-21

[10]

不公告发明人 .

中国专利 :CN210072315U ,2020-02-14

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