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一种自动组装机组装平台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022657921.9
申请日：
2020-11-17
公开(公告)号：
CN213731426U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
胡学清
申请人：
申请人地址：
325608 浙江省温州市乐清市虹桥科技创新园B区-5号
IPC主分类号：
B25B1102
IPC分类号：
B25B2700
代理机构：
长沙新裕知识产权代理有限公司 43210
代理人：
王哲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |