一种集成电路陶瓷基板

被引：0

申请号：

CN202221885411.X

申请日：

2022-07-22

公开(公告)号：

CN218143318U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

张天宇丁彦奇牛瑞波

申请人：

申请人地址：

411499 湖南省湘潭市湘乡市经济开发区文昌路006号

IPC主分类号：

B65D8105

IPC分类号：

B65D8107 B65D2510 B65D8590

代理机构：

湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106

代理人：

王心中

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路陶瓷基板 [P].

刘玉群 .

中国专利 :CN212810324U ,2021-03-26

[2]

一种集成电路板 [P].

洪朝满 .

中国专利 :CN211671141U ,2020-10-13

[3]

一种集成电路测试设备 [P].

刘士宏 ;

王红艳 ;

臧芯宁 .

中国专利 :CN220543068U ,2024-02-27

[4]

封装集成电路基板 [P].

何孟南 ;

陈志宏 ;

陈立桓 ;

黄宴程 ;

吴志成 ;

彭国峰 ;

陈明辉 ;

陈文铨 .

中国专利 :CN2458730Y ,2001-11-07

[5]

一种新型集成电路板 [P].

龚剑波 .

中国专利 :CN215187538U ,2021-12-14

[6]

一种集成电路的焊接装置 [P].

盛文金 .

中国专利 :CN217142643U ,2022-08-09

[7]

一种防水集成电路 [P].

蔡勇 ;

李新 ;

刘振 ;

李静 .

中国专利 :CN216982282U ,2022-07-15

[8]

一种微波集成电路用陶瓷芯片基板 [P].

刘俊永 ;

刘俊夫 ;

董永平 .

中国专利 :CN213781991U ,2021-07-23

[9]

一种集成电路基板 [P].

王耀飞 .

中国专利 :CN220774362U ,2024-04-12

[10]

一种集成电路基板 [P].

吴志君 ;

刘兵 ;

董金磊 .

中国专利 :CN205282461U ,2016-06-01

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