四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210173671.9

申请日：

2012-05-30

公开(公告)号：

CN102683230B

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

朱文辉慕蔚徐召明李习周郭小伟

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

李琪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346530233 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2012101736719 申请日:20120530
2015-06-17	授权	授权
2012-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202662595U ,2013-01-09

[2]

四边扁平无引脚封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202549829U ,2012-11-21

[3]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202495442U ,2012-10-17

[4]

四边扁平无引脚封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102629599B ,2012-08-08

[5]

多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202111082U ,2012-01-11

[6]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN102339809A ,2012-02-01

[7]

多圈排列双IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202394892U ,2012-08-22

[8]

带双凸点的四边扁平无引脚双IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 ;

何文海 .

中国专利 :CN202339911U ,2012-07-18

[9]

带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 ;

何文海 .

中国专利 :CN202339910U ,2012-07-18

[10]

多圈排列IC芯片封装件及其生产方法 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN102222658B ,2011-10-19

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