一种温度控制系统

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专利类型
发明
申请号
CN201410606966.X
申请日
2014-10-31
公开(公告)号
CN105630037A
公开(公告)日
2016-06-01
发明(设计)人
李抄 王宇晓 王宏强 王晶晶 周万乡 王卫东 周蕾 杨瑞馥
申请人
申请人地址
300384 天津市南开区华苑产业区梓苑路13号3号厂房-D-401
IPC主分类号
G05D2330
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种装置的温度控制系统及温度控制方法 [P]. 
王超 ;
李春鹏 .
中国专利 :CN112416034A ,2021-02-26
[2]
一种半导体激光温度控制系统及设备 [P]. 
姚立平 ;
吴文明 ;
唐元梁 ;
吴新社 ;
雷鹏 ;
谭仲威 ;
徐飞 ;
李桂香 ;
黄德群 ;
陈军 ;
顾珩 .
中国专利 :CN215181607U ,2021-12-14
[3]
一种温度控制系统 [P]. 
禹胜林 .
中国专利 :CN105402866A ,2016-03-16
[4]
一种温度控制系统 [P]. 
付亮 .
中国专利 :CN208834197U ,2019-05-07
[5]
一种温度控制系统 [P]. 
汤泽兴 ;
陈榕福 .
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[6]
一种温度控制系统 [P]. 
王清荣 .
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[7]
一种温度控制系统 [P]. 
李小丽 ;
周帅军 .
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[8]
半导体激光器自动温度控制系统 [P]. 
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[9]
半导体激光器自动温度控制系统 [P]. 
朱俊 .
中国专利 :CN104298277A ,2015-01-21
[10]
一种半导体激光器温度控制系统 [P]. 
姜海明 ;
张康 ;
凌雨 ;
谢康 .
中国专利 :CN217789036U ,2022-11-11