电子接口模块壳体

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201430506872.6

申请日：

2014-12-08

公开(公告)号：

CN303231540S

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

任禕韡

申请人：

申请人地址：

201612 上海市松江区漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路518号5幢702室

IPC主分类号：

1007

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

冯珺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

电子接口模块壳体 [P].

任禕韡 .

中国专利 :CN303584366S ,2016-02-10

[2]

电子接口模块壳体 [P].

陈出新 ;

袁源 ;

王竹平 ;

许文砚 .

中国专利 :CN301672195S ,2011-09-14

[3]

底板式电子接口模块壳体 [P].

蒋少栋 ;

代友梅 ;

吴鸿展 ;

张春晖 ;

朱文涛 ;

陆慧妍 ;

许敏 .

中国专利 :CN307555227S ,2022-09-20

[4]

电子接口模块 [P].

卢迪 ;

杨妮娅 ;

陈龙 .

中国专利 :CN307775528S ,2023-01-06

[5]

超薄型接插式电子接口模块壳体 [P].

任褘韡 ;

周新辉 ;

杜刚 ;

陈出新 .

中国专利 :CN302242768S ,2012-12-19

[6]

超薄型电子接口模块壳体 [P].

陈出新 ;

袁源 ;

王竹平 ;

许文砚 .

中国专利 :CN301672196S ,2011-09-14

[7]

一体化IO电子接口模块壳体 [P].

曾帆 ;

代友梅 ;

倪敏 ;

徐狄 .

中国专利 :CN308623293S ,2024-05-07

[8]

电子模块壳体 [P].

刘大兴 .

中国专利 :CN302780544S ,2014-04-02

[9]

电子模块壳体 [P].

刘大兴 .

中国专利 :CN302829827S ,2014-05-28

[10]

电子模块壳体 [P].

本杰明·R·亨德森 ;

道格拉斯·J·卡皮奥 .

中国专利 :CN306637616S ,2021-06-25

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