热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用

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专利类型
发明
申请号
CN201911321522.0
申请日
2019-12-20
公开(公告)号
CN111086224A
公开(公告)日
2020-05-01
发明(设计)人
安学锋
申请人
申请人地址
101300 北京市顺义区顺通路25号
IPC主分类号
B29C6530
IPC分类号
B32B900 B32B904 B32B502 B32B1520 B32B1518 B32B1502 B32B1508 B32B15088 B32B2728 B32B2734 B32B2704 B32B708 B32B3300 B32B3710 B32B3706 B32B3808 B32B3800
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共 50 条
[1]
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[6]
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[7]
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[8]
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蔡建强 ;
颜鸿斌 ;
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[9]
一种热塑性复合材料电阻焊接装置 [P]. 
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[10]
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