可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极

被引：0

申请号：

CN202120261055.3

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN216304026U

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

刘景亮张石硕张盘石

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇睦邻路7号2号楼502室

IPC主分类号：

C25D1710

IPC分类号：

B01J23648 B01J3702 B01J3708 C09D100

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394

代理人：

徐文军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极及制备方法 [P].

刘景亮 ;

张石硕 ;

张盘石 .

中国专利 :CN112941605B ,2025-03-28

[2]

可降低电镀液添加剂消耗的电镀不溶性阳极及制备方法 [P].

刘景亮 ;

张石硕 ;

张盘石 .

中国专利 :CN112941605A ,2021-06-11

[3]

一种用于PSA电镀锡不溶性阳极体系的电镀添加剂 [P].

黄先球 ;

程鹏 ;

陈红星 ;

庞涛 ;

魏军胜 .

中国专利 :CN115029742A ,2022-09-09

[4]

不溶性阳极电镀铜设备 [P].

何志刚 ;

黄雷 .

中国专利 :CN209368374U ,2019-09-10

[5]

用于电镀液的添加剂 [P].

J·科茹霍 ;

Z·I·尼亚齐比托瓦 ;

M·A·热兹尼克 .

中国专利 :CN104694981B ,2015-06-10

[6]

用于电镀液的添加剂 [P].

徐曦 .

中国专利 :CN107858716A ,2018-03-30

[7]

电镀液添加剂及含其的电镀液 [P].

徐伟见 .

中国专利 :CN116377535B ,2024-01-09

[8]

高速光亮电镀添加剂及电镀液 [P].

陈春 ;

张兵 ;

向文胜 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN115948776B ,2025-02-07

[9]

一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置 [P].

杨成枝 ;

赵民焱 .

中国专利 :CN206033923U ,2017-03-22

[10]

不溶性阳极的电镀槽 [P].

杨福兴 .

中国专利 :CN119980421A ,2025-05-13

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