单组份高强度有机硅灌封胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511008522.7

申请日：

2015-12-29

公开(公告)号：

CN105505300A

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

李军明陈囿任

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区中天路

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1104

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

张俊范

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20160420
2016-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101660905522 IPC(主分类):C09J 183/07 专利申请号:2015110085227 申请日:20151229
2016-04-20	公开	公开

共 50 条

[1]

单组份高强度透明有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李军明 .

中国专利 :CN102382617B ,2012-03-21

[2]

双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 [P].

李军明 .

中国专利 :CN102382618B ,2012-03-21

[3]

双组份有机硅灌封胶及其制备工艺 [P].

刘诚 ;

邱礼卫 ;

谭培于 ;

吴先信 ;

张最斌 .

中国专利 :CN105754542B ,2016-07-13

[4]

一种新型有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

朱贵有 ;

江优 ;

陈伟权 .

中国专利 :CN108587559A ,2018-09-28

[5]

双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

赵辉 .

中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13

[6]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856B ,2024-09-13

[7]

双组份低硬度高导热有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

陈囿任 .

中国专利 :CN105542708A ,2016-05-04

[8]

低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李华 ;

罗裕锋 ;

唐浩 ;

张浩清 ;

李中鹏 .

中国专利 :CN115353856A ,2022-11-18

[9]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李德玲 ;

刘爽 ;

李光辉 ;

苏桂仙 ;

刘昌伟 .

中国专利 :CN109266301A ,2019-01-25

[10]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李德玲 ;

刘爽 ;

刘昌伟 ;

张红霞 ;

张青 .

中国专利 :CN109161375A ,2019-01-08

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