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电子产品压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520758596.1
申请日：
2015-09-29
公开(公告)号：
CN204997611U
公开(公告)日：
2016-01-27
发明(设计)人：
韩宝清
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路2556号
IPC主分类号：
B25B2702
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-01-27 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-18 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25B 27/02 申请日:20150929 授权公告日:20160127 终止日期:20190929 |