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电路板保护结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720863331.7
申请日
:
2017-07-14
公开(公告)号
:
CN207118133U
公开(公告)日
:
2018-03-16
发明(设计)人
:
王振勇
刘志坚
孔勇兴
郭小军
杨丰标
詹春节
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市大朗镇犀牛陂工业园
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
H05K102
H05K720
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
张艳美;龙莉苹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-16
授权
授权
2021-07-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20170714 授权公告日:20180316 终止日期:20200714
共 50 条
[1]
电路板保护结构
[P].
张仁德
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张仁德
;
杨广元
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杨广元
;
何清旺
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何清旺
.
中国专利
:CN216302052U
,2022-04-15
[2]
电路板的保护结构
[P].
陈王斌
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陈王斌
.
中国专利
:CN210781500U
,2020-06-16
[3]
电路板的保护结构
[P].
陈伟杰
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陈伟杰
;
周勇
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周勇
;
宋行
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宋行
;
薛裕浩
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薛裕浩
;
黄健
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黄健
.
中国专利
:CN203788603U
,2014-08-20
[4]
具有散热结构的保护电路板
[P].
林志谦
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林志谦
;
周春苗
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周春苗
;
张伟平
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张伟平
;
廖远丰
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廖远丰
.
中国专利
:CN204697387U
,2015-10-07
[5]
一种电路板保护结构及电路板
[P].
刘志龙
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刘志龙
;
张肇昕
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张肇昕
;
李宝才
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李宝才
;
李石
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李石
.
中国专利
:CN210274780U
,2020-04-07
[6]
电路板的抗压保护结构
[P].
陈祖华
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机构:
台州瑞德电子有限公司
台州瑞德电子有限公司
陈祖华
.
中国专利
:CN220554134U
,2024-03-01
[7]
电路板散热结构
[P].
林舜彬
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林舜彬
.
中国专利
:CN216253736U
,2022-04-08
[8]
电路板的保护结构
[P].
陈伟杰
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陈伟杰
;
周勇
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周勇
;
宋行
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宋行
;
薛裕浩
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薛裕浩
;
黄健
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黄健
.
中国专利
:CN104869777A
,2015-08-26
[9]
电路板保护盒
[P].
姚继平
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姚继平
.
中国专利
:CN201131088Y
,2008-10-08
[10]
保护电路、电路板及保护系统
[P].
冯志强
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冯志强
;
姚世烨
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姚世烨
;
李振乐
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李振乐
.
中国专利
:CN214412262U
,2021-10-15
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