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一种柔性电路板补强钢片的硬度检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020729077.3
申请日
:
2020-05-07
公开(公告)号
:
CN212059757U
公开(公告)日
:
2020-12-01
发明(设计)人
:
唐智
申请人
:
申请人地址
:
215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路3号
IPC主分类号
:
G01N346
IPC分类号
:
G01N302
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种柔性电路板补强钢片
[P].
朱小宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市盛鸿运科技有限公司
深圳市盛鸿运科技有限公司
朱小宝
;
吴佳良
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市盛鸿运科技有限公司
深圳市盛鸿运科技有限公司
吴佳良
;
王振华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市盛鸿运科技有限公司
深圳市盛鸿运科技有限公司
王振华
.
中国专利
:CN222531888U
,2025-02-25
[2]
一种柔性电路板补强钢片
[P].
王利霞
论文数:
0
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0
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0
王利霞
;
王军伟
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0
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王军伟
;
张腾飞
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张腾飞
;
李建华
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李建华
.
中国专利
:CN203368901U
,2013-12-25
[3]
一种柔性电路板补强钢片
[P].
吴师铭
论文数:
0
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0
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0
吴师铭
.
中国专利
:CN208480048U
,2019-02-05
[4]
一种柔性电路板补强钢片用膜厚检测装置
[P].
唐智
论文数:
0
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0
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0
唐智
.
中国专利
:CN211824185U
,2020-10-30
[5]
柔性电路板用钢片补强片
[P].
李定胜
论文数:
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李定胜
.
中国专利
:CN206272939U
,2017-06-20
[6]
柔性电路板补强材料双层检测装置
[P].
刘春香
论文数:
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0
刘春香
.
中国专利
:CN213841965U
,2021-07-30
[7]
柔性电路板钢片补强贴合治具
[P].
续振林
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续振林
;
李毅峰
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李毅峰
;
陈妙芳
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陈妙芳
;
郑福建
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郑福建
;
董志明
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董志明
.
中国专利
:CN201594950U
,2010-09-29
[8]
一种柔性电路板的补强防漏检测装置
[P].
石丽丽
论文数:
0
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0
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0
石丽丽
.
中国专利
:CN204882786U
,2015-12-16
[9]
一种柔性电路板用补强装置
[P].
叶绍全
论文数:
0
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0
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0
叶绍全
.
中国专利
:CN216982221U
,2022-07-15
[10]
一种柔性电路板补强装置
[P].
张海涛
论文数:
0
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张海涛
;
陈锐
论文数:
0
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陈锐
.
中国专利
:CN207706525U
,2018-08-07
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