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大功率封装体
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821025716.7
申请日
:
2018-06-29
公开(公告)号
:
CN208596671U
公开(公告)日
:
2019-03-12
发明(设计)人
:
阳小芮
陈文葛
申请人
:
申请人地址
:
201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
IPC主分类号
:
H01L23482
IPC分类号
:
H01L23495
代理机构
:
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人
:
高翠花;翟羽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-12
授权
授权
共 50 条
[1]
大功率封装体
[P].
阳小芮
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阳小芮
;
王晓初
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王晓初
.
中国专利
:CN208336191U
,2019-01-04
[2]
大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构
[P].
潘明强
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潘明强
;
久磊
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久磊
;
刘吉柱
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刘吉柱
;
王阳俊
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王阳俊
.
中国专利
:CN209571427U
,2019-11-01
[3]
大功率LED封装结构
[P].
王冬雷
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王冬雷
;
杨帆
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杨帆
;
陆永飞
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陆永飞
;
张亚衔
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张亚衔
;
莫庆伟
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莫庆伟
.
中国专利
:CN205069675U
,2016-03-02
[4]
大功率白光LED封装
[P].
陈瑜
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陈瑜
;
陈琦
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陈琦
.
中国专利
:CN203596371U
,2014-05-14
[5]
大功率LED封装结构
[P].
张亮
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张亮
.
中国专利
:CN208028086U
,2018-10-30
[6]
大功率LED封装结构
[P].
张亮
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张亮
.
中国专利
:CN208093583U
,2018-11-13
[7]
大功率LED封装结构
[P].
张亮
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张亮
.
中国专利
:CN208173626U
,2018-11-30
[8]
大功率LED封装结构
[P].
王月飞
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王月飞
.
中国专利
:CN201918420U
,2011-08-03
[9]
大功率片式封装电阻
[P].
郭幸世
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郭幸世
;
黎焕章
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黎焕章
;
周广胜
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周广胜
;
丁振逸
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丁振逸
.
中国专利
:CN218181968U
,2022-12-30
[10]
大功率LED封装结构
[P].
李革胜
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李革胜
.
中国专利
:CN202111154U
,2012-01-11
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