大功率封装体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821025716.7
申请日
2018-06-29
公开(公告)号
CN208596671U
公开(公告)日
2019-03-12
发明(设计)人
阳小芮 陈文葛
申请人
申请人地址
201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
IPC主分类号
H01L23482
IPC分类号
H01L23495
代理机构
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人
高翠花;翟羽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率封装体 [P]. 
阳小芮 ;
王晓初 .
中国专利 :CN208336191U ,2019-01-04
[2]
大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构 [P]. 
潘明强 ;
久磊 ;
刘吉柱 ;
王阳俊 .
中国专利 :CN209571427U ,2019-11-01
[3]
大功率LED封装结构 [P]. 
王冬雷 ;
杨帆 ;
陆永飞 ;
张亚衔 ;
莫庆伟 .
中国专利 :CN205069675U ,2016-03-02
[4]
大功率白光LED封装 [P]. 
陈瑜 ;
陈琦 .
中国专利 :CN203596371U ,2014-05-14
[5]
大功率LED封装结构 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN208028086U ,2018-10-30
[6]
大功率LED封装结构 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN208093583U ,2018-11-13
[7]
大功率LED封装结构 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN208173626U ,2018-11-30
[8]
大功率LED封装结构 [P]. 
王月飞 .
中国专利 :CN201918420U ,2011-08-03
[9]
大功率片式封装电阻 [P]. 
郭幸世 ;
黎焕章 ;
周广胜 ;
丁振逸 .
中国专利 :CN218181968U ,2022-12-30
[10]
大功率LED封装结构 [P]. 
李革胜 .
中国专利 :CN202111154U ,2012-01-11