一种Inconel 625合金多层多道激光熔覆过程中晶体生长数值模拟方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010130660.7

申请日：

2020-02-28

公开(公告)号：

CN111370078A

公开(公告)日：

2020-07-03

发明(设计)人：

张敏郭宇飞黄超郭钊张立胜王刚

申请人：

申请人地址：

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

IPC主分类号：

G16C6000

IPC分类号：

G06F3020 G06F11110

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

张皎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-03	公开	公开
2020-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G16C 60/00 申请日:20200228

共 50 条

[1]

一种镍基合金激光熔覆过程中枝晶生长数值模拟方法 [P].

张敏 ;

郭宇飞 ;

黄超 ;

郭钊 ;

张立胜 ;

王刚 .

中国专利 :CN111339670B ,2024-04-09

[2]

一种镍基合金激光熔覆过程中枝晶生长数值模拟方法 [P].

张敏 ;

郭宇飞 ;

黄超 ;

郭钊 ;

张立胜 ;

王刚 .

中国专利 :CN111339670A ,2020-06-26

[3]

一种镍基合金多道堆焊过程中枝晶生长数值模拟方法 [P].

张敏 ;

郭宇飞 ;

黄超 ;

郭钊 ;

张立胜 ;

王刚 .

中国专利 :CN111261241A ,2020-06-09

[4]

Inconel 718合金电弧熔覆过程中相转变数值模拟方法 [P].

张敏 ;

王森淼 ;

易朗 ;

刘峻青 ;

唐婷婷 ;

李朝旭 .

中国专利 :CN118709357A ,2024-09-27

[5]

一种镍基合金堆焊熔池枝晶生长数值模拟方法 [P].

张敏 ;

郭宇飞 ;

黄超 ;

张文辉 ;

董玉凡 ;

张立胜 .

中国专利 :CN110489821A ,2019-11-22

[6]

一种基于ANSYS的激光熔覆多层多道成形的顺序耦合模拟方法 [P].

张永弟 ;

眭君娜 ;

杨光 .

中国专利 :CN118094985A ,2024-05-28

[7]

一种三元合金焊接熔池柱状枝晶生长数值模拟方法 [P].

张敏 ;

郭宇飞 ;

黄超 ;

董玉凡 ;

张立胜 .

中国专利 :CN110489818A ,2019-11-22

[8]

一种电弧熔覆多道焊缝的数值模拟方法 [P].

李海军 ;

张敏 ;

王建强 ;

华佳佳 ;

吴月枝 ;

易朗 .

中国专利 :CN118627352A ,2024-09-10

[9]

控制激光熔覆单晶合金过程中组织生长的方法及装置 [P].

刘朝阳 ;

齐欢 .

中国专利 :CN104694921A ,2015-06-10

[10]

一种四元合金凝固过程等轴晶生长数值模拟方法 [P].

张敏 ;

郭钊 ;

李保铃 ;

杜明科 ;

李继红 .

中国专利 :CN113823357B ,2024-06-18

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