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导热性加成固化型有机硅组合物及其制备方法

被引：0
申请号：
CN202180037861.5
申请日：
2021-03-30
公开(公告)号：
CN115667409A
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
岩田充弘
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08L8307
IPC分类号：
C08K55419 C08K906 C08L8305 C08K322
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-31 公开 公开
共 50 条
[1]
导热性加成固化型有机硅组合物及其制备方法 [P]. 
岩田充弘 .
日本专利 :CN115667409B ,2024-05-07
[2]
导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法 [P]. 
岩田充弘 ;
高桥瞳子 .
日本专利 :CN116075552B ,2024-06-21
[3]
导热性加成固化型有机硅组合物及其制造方法 [P]. 
岩田充弘 ;
多畑勇志 ;
高桥瞳子 ;
石田凛绪 .
中国专利 :CN114729194A ,2022-07-08
[4]
导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P]. 
多畑勇志 ;
岩田充弘 .
日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22
[5]
导热性加成固化型有机硅组合物及其固化物 [P]. 
北泽启太 ;
池野正行 ;
长谷川幸士 ;
野中汐里 .
日本专利 :CN118591594A ,2024-09-03
[6]
双组分型导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P]. 
多畑勇志 ;
岩田充弘 .
日本专利 :CN118804952A ,2024-10-18
[7]
导热性有机硅组合物及其固化物 [P]. 
塚田淳一 ;
石原靖久 ;
广中裕也 .
中国专利 :CN112867765A ,2021-05-28
[8]
高导热性有机硅组合物 [P]. 
细田也实 ;
高桥瞳子 .
日本专利 :CN115667407B ,2024-08-09
[9]
高导热性有机硅组合物 [P]. 
细田也实 ;
高桥瞳子 .
中国专利 :CN115667407A ,2023-01-31
[10]
高导热性有机硅组合物及其固化物 [P]. 
岩田充弘 .
日本专利 :CN120603901A ,2025-09-05
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